光电器件真空镀膜——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一,主要---半导体产业发展的应用技术研究,---重大技术应用的基础研究,立足于广东省经济社会发展的实际需要,从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究,以及行业应用技术开发。
反射膜一般可分为两类,光电器件真空镀膜技术,一类是金属反射膜,一类是全电介质反射膜。此外,还有将两者结合的金属电介质反射膜,功能是增加光学表面的反射率。
一般金属都具有较大的消光系数。当光束由空气入射到金属表面时,进入金属内的光振幅迅速衰减,使得进入金属内部的光能相应减少,而反射光能增加。消光系数越大,光振幅衰减越迅速,进入金属内部的光能越少,反射率越高。人们总是选择消光系数较大,光学性质较稳定的金属作为金属膜材料。在紫外区常用的金属薄材料是铝,在可见光区常用铝和银,在红外区常用金、银和铜,此外,铬和铂也常作一些特种薄膜的膜料。由于铝、银、铜等材料在空气中很容易氧化而降低性能,所以必须用电介质膜加以保护。常用的保护膜材料有一氧化硅、---镁、二氧化硅、三氧化二铝等。
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磁控溅射真空镀膜机镀制薄膜,均匀性是一项重要指标,因此研究影响磁控溅射均匀性的影响因素,能---的实现磁控溅射均匀镀膜。简单的说磁控溅射就是在正交的电磁场中,闭合的磁场束缚电子围绕靶面做螺旋运动,在运动过程中不断撞击工作气体气电离出大量的离子,离子在电场作用下加速轰击靶材,溅射出靶原子离子(或分子)沉积在基片上形成薄膜。所以要实现均匀的镀膜,就需要均匀的溅射出靶原子离子(或分子),这就要求轰击靶材的离子是均匀轰击的。由于离子是在电场作用下加速轰击靶材,所以要求电场均匀。而离子来源于闭合的磁场束缚的电子在运动中不断撞击形成,这就要求磁场均匀和气分布均匀。但是实际的磁控溅射装置中,这些因素都是很难完全的均匀,这就有---研究他们不均匀对成膜均匀性的影响。实际上磁场的均匀性和工作气体的均匀性是影响成膜均匀性的主要因素。磁场大的位置膜厚,反之膜薄,磁场方向也是影响均匀性的重要因素。气压方面,在一定气压条件下,气压大的位置膜厚,反之膜薄。
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金属反射膜的优点是制备工艺简单,工作的波长范围宽;缺点是光损大,反射率不可能---。为了使金属反射膜的反射率进一步提高,光电器件真空镀膜加工,可以在膜的外侧加镀几层一定厚度的电介质层,组成金属电介质反射膜。需要---的是,光电器件真空镀膜厂家,金属电介质射膜增加了某---长(或者某---区)的反射率,却破坏了金属膜中性反射的特点。
全电介质反射膜是建立在多光束干涉基础上的。与增透膜相反,在光学表面上镀一层折射率高于基体材料的薄膜,就可以增加光学表面的反射率。简单的多层反射是由高、低折射率的二种材料交替蒸镀而成的,每层膜的光学厚度为某---长的四分一。在这种条件下,参加叠加的各界面上的反射光矢量,振动方向相同。合成振幅随着薄膜层数的增加而增加。
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