mems光刻工艺外协——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，河南半导体光刻加工，主要---半导体产业发展的应用技术研究，---重大技术应用的基础研究，立足于广东省经济社会发展的实际需要，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。
如果说以上工艺步骤是任何微机械器件都必须要考虑的工艺的话，那么“掺杂工艺”（doping）就是半导体工艺中的工艺了。
说掺杂工艺是半导体工艺中的工艺，是因为电路中各半导体器件的电学性能在此步骤形成。在此步骤之前，整片晶圆不过是一片冷冰冰的材料一片，过了此步骤，才有了各种各样的二极管、三极管、cmos以及电阻等。
掺杂工艺在半导体中如此重要，半导体光刻加工服务，是因为它可以改变半导体的电导率、载流子类型和浓度、能带结构等电学性质，从而实现不同的功能和性能。半导体的导电性能可控，就是通过掺杂来实现。
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经过了光刻步骤之后，所需要的图案已经被印在了晶圆表面的光刻胶上。但要实现半导体器件的制作，还需要把半导体器件按照光刻胶的图形出来。这个的过程就叫刻蚀（etching）。
半导体刻蚀方法分为两类，分别是湿法刻蚀和干法刻蚀。
湿法刻蚀湿法刻蚀是将晶圆片浸入到含有特定化学剂的液体溶液中，利用化学反应来溶解掉未被光刻胶保护的半导体结构。由于液体化学品不能---的控制方向性，所以可能会导致刻蚀不均匀，造成刻蚀的不足或过度；另外，由于液体化学品会残留在晶圆上，所以需要额外的清洗步骤来去除污染物。
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光刻板的制作过程
1. 制作石英基板。空白基板通常为6英寸见方，厚度为0.25英寸。它由纯熔融石英制成，通常简称为石英。基板表面必须非常平坦且无缺陷。
2. 沉积吸收层。在基板上是薄的吸收层，半导体光刻加工价钱，可以阻挡来自光刻机的---。
3. 沉积光刻胶层。在吸收层的顶部是一层薄的光刻胶，暴露在光刻板写入机（mask writer）之下。
4. 写入。由光刻板写入机完成，半导体光刻加工定制，使用电子束---光刻胶，将芯片设计的图案数据呈现在光刻胶上。
5. 烘烤。烘烤---的光刻胶，要求在光刻板上的每个点都温度均匀。
6. 显影。 使用显影剂使光刻胶的图像显影，漂洗并干燥而不留下任何残留物。因为光刻胶图案在蚀刻工艺期间用作光刻板，所以该显影步骤是关键的，因为显影中的任何不均匀性将导致终图案尺寸的不均匀性。
7. 蚀刻。然后将显影的光刻板放到到蚀刻机中，蚀刻机使用等离子体地蚀刻掉由写入和显影步骤带来的吸收剂材料。
8. 剥离和清洁。将蚀刻好的光刻板装入清洁机器中，清洁机器使用干等离子体或湿化学法剥离光刻胶。
9. 测量。测量关键尺寸（cd）和图案精度，以---它们符合客户规格。
10. 检查。为了验证图案精度，将光掩模加载到inspection机台中。如果发现缺陷，则对它们进行分类和---的修复。
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