半导体光刻技术服务-吉林半导体光刻技术-半导体微纳

mems光刻工艺外协——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要---半导体产业发展的应用技术研究，---重大技术应用的基础研究，立足于广东省经济社会发展的实际需要，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。

在半导体工艺里，沉积是指在原子或分子水平上，将材料沉积在晶圆表面作为一个薄层的过程。沉积工艺就像是喷涂刷，将涂料均匀的薄薄喷洒在晶圆表面上。

根据实现方法的不同，沉积主要分为物理气相沉积（pvd）和化学气相沉积（cvd）。

pvd是利用物理方法，将材料源气化成气态原子、分子，或电离成离子，并通过低压气体，在基体表现沉积成薄膜的过程。一般用来沉积金属薄膜。

cvd是利用含有薄膜元素的一种或几种气相化合物，在衬底表面进行化学反应形成薄膜的方法。一般用于沉积半导体或绝缘体，以及金属合金等。

为了增强化学反应，cvd也可以与其他方法相结合。如pecvd（等离子增强cvd，就是利用等离子体来化学反应，---cvd的方法。

根据不同目标和需求，pvd和cvd在实际工艺流程中也可以自由选择。