微流控真空镀膜mems真空镀膜加工平台——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一,山西微流控真空镀膜,主要---半导体产业发展的应用技术研究,---重大技术应用的基础研究,立足于广东省经济社会发展的实际需要,从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究,以及行业应用技术开发。
(7)流量计i置于阀控档(看是否有读数,一般为30。否则查明原因),调节控制电离真空计示数约1pa,调节直流或射频电源到所需功率,开始镀膜。
(8)镀膜过程中注意设备工作状态,若工艺参数有异常变化应及时纠正或停止镀膜,问题解决后方可重新镀膜。
(9)镀膜完毕后,关闭直流或射频电源,关闭气阀门。将挡板逆时针旋至通路。当气罐流量变为零后,关闭流量计i,继续抽半个小时到两个小时。
(10)关闭流量显示仪和电离真空计,停止分子泵,频率降至100hz后关闭机械泵,5分钟后关闭分子泵,关闭总电源。
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安装调试阶段是真空镀膜机检漏工作的主体。若设备焊缝的气密性已经通过加工阶段的检漏得以---,那么在设备安装、调试过程中,检查、---连接部位的密封性,是检漏工作的重点。包括各个管道、部件间的法兰连接和动密封件等重点部位。若同时对焊缝和连接部位检漏,则检漏的工作量和难度都加大。大型、复杂真空设备采用分段检漏,每装上一个部件,便对其连接部位和焊缝进行一次检漏,达到要求后再装下一个部件。因为将所有部件全装配完后再检漏,不仅怀疑部位太多,还可能多个漏孔同时漏气,给总体检漏带来---困难。
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真空镀膜机设计应该注意什么,能减少捡漏工作
为了---真空镀膜机具有---的密封性能,必须要在切断可能存在漏孔的原因,因此仅仅在设备安装完毕后去寻求漏孔的位置,堵塞漏孔的通道是远远不够的。必须要在设置真空镀膜机设计就要进行真空检漏工作。下面真空小编为大家在设计环节就开始需要进行捡漏的一些真空镀膜注意事项:
1、根据设备的工艺要求,确定真空镀膜机的总的允许漏率,并依据这一总漏率确定各组成部件的允许漏率。
2、根据设备的允许漏率等指标,在设计阶段就初步确定将要采用的检漏方法,并将其作为指导调试 验收的基本原则之一。
3、根据设备或部件的允许漏率指标,微流控真空镀膜价格,决定设备的密封、连接方式和总体加工精度,以及何种动密封形式能够满足要求。如,法兰采用金属密封或橡胶密封。
4、容器结构强度设计时,考虑如果采用加压法检漏被检件所应具有的耐压能力和结构强度。
5、选择零部件结构材料时,考虑是否使用了可能被工作介质和示漏气体腐蚀而导致损坏的材料。
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