lpcvd真空镀膜mems真空镀膜加工平台——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一,主要---半导体产业发展的应用技术研究,---重大技术应用的基础研究,立足于广东省经济社会发展的实际需要,从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究,以及行业应用技术开发。
气体环境
真空系统和工艺气体系统共同控制着气体环境。
首先,真空泵将室体抽到一个高真空(大约为10-torr)。然后,由工艺气体系统(包括压强和流量控制调节器)充入工艺气体,将气体压强降低到大约2x10-3torr。为了---得到适当的同一膜层,工艺气体必须使用纯度为99.995%的高纯气体。在反应溅射中,在反应气体中混合少量的惰性气体(如)可以提高溅射速率。
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传动速度
玻璃基片在阴极下的移动是通过传动来进行的。低传动速度使玻璃在阴极范围内经过的时间更长,这样就可以沉积出更厚的膜层。不过,陕西lpcvd真空镀膜,为了---膜层的均匀性,传动速度必须保持恒定。
镀膜区内一般的传动速度 范围为每分钟0 ~600英寸(大约为0~15.24米)之间。根据镀膜材料、功率、阴极的数量以及膜层的种类的不同,通常的运行范围是每分钟90 ~ 400 (大约为2.286~ 10.16米)英寸之间。
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3.4.1准备过程
(1)动手操作前认真学习讲操作规程及有关资料,熟悉镀膜机和有关仪器的结构及功能、操作程序与注意事项,---安全操作。
(2)清洗基片。用无水酒精清洗基片,lpcvd真空镀膜服务价格,使基片镀膜面清洁无脏污后用擦镜纸包好,lpcvd真空镀膜加工厂,放在干燥器内备用。
(3) 镀膜室的清理与准备。先向真空腔内充气一段时间,然后升钟罩,装好基片,清理镀膜室,降下钟罩。
3.4. 2试验主要流程
(1)打开总电源,启动总控电,升降机上升,真空腔打开后,放入需要的基片,确定基片位置(a、b、c、d)确定靶位置(1、 2、3、4,其中4为清洗靶)
(2)基片和靶准备好后,lpcvd真空镀膜加工,升降机下降至真空腔密封(注意:关闭真空腔时用手扶着顶盖,以控制顶盖与强敌的相对位置,过程中注意安全,小心挤压到手指)
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