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在这一章里，主要介绍沙子转变成晶体，以及晶圆和用于芯片制造级的抛光片的生产步

骤。

高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的晶圆，江苏ito镀膜真空镀膜，早使用的是1英寸(25mm)，而现在

300mm直径的晶圆已经投入生产线了。因为晶圆直径越大，单个芯片的生产成本就越低。

然而，直径越大，晶体结构上和电学性能的一致性就越难以---，这正是对晶圆生产的一个

挑战。

·硅晶圆尺寸是在半导体生产过程中硅晶圆使用的直径值。硅晶圆尺寸越大越好，因为这样每块晶圆能生产更多的芯片。比如，同样使用0.13微米的制程在200mm的晶圆上可以生产大约179个处理器，而使用300mm的晶圆可以制造大约427个处理器，300mm直径的晶圆的面积是200mm直径晶圆的2.25倍，出产的处理器个数却是后者的2.385倍，并且300mm晶圆实际的成本并不会比200mm晶圆来得高多少，因此这种---的生产率提高显然是所有芯.片生产商所喜欢的。

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提起膜，大多数人的反应都是给手机屏幕贴的膜吧，ito镀膜真空镀膜服务价格，其实，生活中的很多常用物品的表面都是有膜的，能够起到---的保护作用，比如鼠标的外壳在制作完成之后，是需要进行镀膜的。这种膜不是像手机膜那种常规---的膜，而是一种建立在基板层面上的膜。所以这种膜是需要的仪器才能够做到的。

这种设备叫作磁控溅射镀膜机，之所以称之为磁控溅射镀膜机是因为主要应用的是磁控溅射技术。这是一种通过涉及气态等离子体的沉淀技术，在镀膜时，将需要镀膜材料准备好，将等离子气体与需要镀膜的材料处于同一空间之中，利用高能离子将材料表面进行侵蚀，使得原子能够沉积在基板的表面上并形成薄膜。这样就完成了对于材料表面的“贴膜过程”。

这种磁控溅射镀膜技术可以说好处颇多。磁控溅射镀膜技术可以满足基本上所有的材料，同时还不---材料的熔化温度，无论是金属、塑料还是合金等等，都可以实现贴膜。而且在操作时是可以根据基材和涂层进行调整的，并且可以安置于腔室内的任何位置。即使是以沉积合金或者是化合物的薄膜，就可以基本保持原始材料的相似效果。