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半导体蚀刻设备市场定义
蚀刻被认为是半导体制造周期中的重要工艺之一,因为该工艺消除了半导体表面的材料以根据其应用生成图案。半导体蚀刻设备市场的增长与半导体晶圆沉积和晶圆加工行业的增长成正比。市场范围涵盖湿式和干式两种类型的半导体蚀刻系统。
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二氧化硅腐蚀后检查:
1、窗口内无残留sio2(去胶重新光刻);
2、窗口内无氧化物小岛(去胶重新光刻);
3、窗口边缘无过腐蚀(去胶重新光刻);
4、窗口内无染色现象(报废);
5、氧化膜无腐蚀(去胶重新光刻);
6、氧化膜无划伤等(去胶重新光刻)。
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干法刻蚀用于---的图形转移。目前我国刻蚀工艺以及刻蚀设备相对于光刻而言,已经能够达到较为---的水平。能够达到较高的刻蚀选择性、---的尺寸控制、低面比例依赖刻蚀和---的等离子体损伤。
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