硅片光刻技术实验室-江西光刻技术实验室-半导体镀膜

光刻技术实验室——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要---半导体产业发展的应用技术研究，---重大技术应用的基础研究，立足于广东省经济社会发展的实际需要，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。

随着化合物半导体制造产业的不断发展，到目前为止，代、第二代半导体材料工艺已经逐渐达到物理“---”，想要突破目前技术瓶颈，只能从第三代半导体材料入手，而且在<---------和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要>中，已经将推动“碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展”写入了“科技领域攻关”部分，可见对第三代半导体材料的重视程度。

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mems光刻工艺外协——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要---半导体产业发展的应用技术研究，---重大技术应用的基础研究，立足于广东省经济社会发展的实际需要，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。

在芯片晶圆上，有一些特殊的部分和特定的名称，比如：

wafer：指整张晶圆chip、die：是指一小片带有电路的硅片划片道（scribe line）：指die与die之间无功能的空隙，可以在这些安全的切割晶圆，而不会损坏到电路测试单元：一些用于表征wafer工艺性能的测试电路单元，江西光刻技术实验室，规律分布于wafer各位置边缘die（edge die）：wafer边缘的一部分电路，通常这部分因为工艺一致性或切割损坏，会被损失。这部分损失在大的晶圆片中占比会减少切割面（flat zone）：被切成一个平面的晶圆的一条边，可以帮助识别晶圆方向

晶圆制备完成后，半导体的画布就形成了。后续半导体工艺由此开始。