mems光刻工艺外协——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要---半导体产业发展的应用技术研究，---重大技术应用的基础研究，立足于广东省经济社会发展的实际需要，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。
在半导体工艺里，沉积是指在原子或分子水平上，将材料沉积在晶圆表面作为一个薄层的过程。沉积工艺就像是喷涂刷，将涂料均匀的薄薄喷洒在晶圆表面上。
根据实现方法的不同，沉积主要分为物理气相沉积（pvd）和化学气相沉积（cvd）。
pvd是利用物理方法，将材料源气化成气态原子、分子，或电离成离子，并通过低压气体，在基体表现沉积成薄膜的过程。一般用来沉积金属薄膜。
cvd是利用含有薄膜元素的一种或几种气相化合物，在衬底表面进行化学反应形成薄膜的方法。一般用于沉积半导体或绝缘体，以及金属合金等。
为了增强化学反应，cvd也可以与其他方法相结合。如pecvd（等离子增强cvd，就是利用等离子体来化学反应，---cvd的方法。
根据不同目标和需求，pvd和cvd在实际工艺流程中也可以自由选择。
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进入21世纪以来，随着摩尔定律的失效大限日益临近，寻找半导体材料替代品的任务变得非常紧迫。在多位选手轮番登场后，有两位---，它们就是氮化镓(gan)和碳化硅(sic)——并称为第三代半导体材料的双雄。
小编认为相对于si，sic的优点很多：有10倍的电场强度，高3倍的热导率，宽3倍禁带宽度，高一倍的饱和漂移速度。
因为这些特点，半导体光刻加工定制，用sic制作的器件可以用于的环境条件下。微波及高频和短波长器件是目前已经成熟的应用市场。42ghz频率的sic mesfet，用在了相控阵雷达、通信广播系统中，用sic做为衬底的高亮度蓝光led则是全彩色大面积显示屏的关键器件。
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什么是光刻板
光刻板是一种由石英为材料制成的，可以用在半导体---制程上的母版。 而这种从光刻板母版的图形转换到晶圆上的过程，就像机工作一样。我们可以把光刻机---成机，把母版的图形印到纸张上的过程，就像光刻机把芯片图形印到晶圆上一样，都需要有母版，这个母版在半导体制造上就是光刻板。 为了制造一款芯片需要几百道工序，光刻板也是不只一张的，在14nm工艺制程上，大约需要60张光刻板，7nm可能需要80张光刻板甚至更多。当然光刻板的品质要求是不同的，对于某些对精度要求---的工序，相对应的光刻板对精度的要求时高的，比如晶体管相关的光刻板， 而对精度要求不那么高的工艺，比如pad（打线孔）等要求就低一些，光刻板价格也便宜一些。 ---制程对光刻板精度的要求越来越高，同时不能有缺陷，所以光刻板制造后的检查（inspection）也很重要。
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