铬版光刻工艺——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要---半导体产业发展的应用技术研究，---重大技术应用的基础研究，立足于广东省经济社会发展的实际需要，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。
有三种主要技术被用于在晶圆表面层产生独立层图形。它们是：
1. 在一块石英板上铬层的芯片专门层的图形。依此使用reticle来产生一个携带用以整个晶圆图形的光刻板。
2. reticle 可以使用步进光刻机，直接用于晶圆表面层的图形。
3. 在图形发生器中的电路层的信息可以直接用于引导电子束或其他源到晶片表面。
这里描述的十步基本图形化工艺在对准和---步骤使用光刻板。图形转移是通过两步来完成的。
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薄膜工艺就是指在半导体晶晶圆片上沉积各种材料，以实现不同电路功能或特性的过程。和前面几个工艺步骤是按工艺过程来命名不同，这一步骤命名方式是按材料的“状态”来命名的。这个命名甚至让人看起来有些费解，铬版光刻工艺定制，从示意图看，铬版光刻工艺平台，半导体器件看上去都是厚厚的一个个器件，哪来的薄膜？
其实为了理解方便，半导体器件结构在图示时经过了抽象和不等比例的放大，实际中半导体器件在晶圆片上非常薄的一层内实现。通常厚度在1微米以内。对于一个8英寸（200毫米）的晶圆片来说，1微米的厚度薄膜的制作，相当于在200米直径的操场上，均匀的堆积1毫米厚的沙子。这层薄膜非常的薄，但功能却非常---。各个半导体器件之间或是金属连接，或是电场联系，均需要用这些薄膜层实现。薄膜层实现了各器件间复杂贯穿的“阡陌交通”。正是因为这层结构非常的薄，于是就被称作“薄膜”工艺。这么薄的膜层不能通过机械方式来制造，于是，掺杂“沉积”（deition）工艺被发明出来。
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在半导体工艺里，沉积是指在原子或分子水平上，将材料沉积在晶圆表面作为一个薄层的过程。沉积工艺就像是喷涂刷，将涂料均匀的薄薄喷洒在晶圆表面上。
根据实现方法的不同，沉积主要分为物理气相沉积（pvd）和化学气相沉积（cvd）。
pvd是利用物理方法，将材料源气化成气态原子、分子，或电离成离子，并通过低压气体，在基体表现沉积成薄膜的过程。一般用来沉积金属薄膜。
cvd是利用含有薄膜元素的一种或几种气相化合物，在衬底表面进行化学反应形成薄膜的方法。一般用于沉积半导体或绝缘体，以及金属合金等。
为了增强化学反应，cvd也可以与其他方法相结合。如pecvd（等离子增强cvd，铬版光刻工艺技术，就是利用等离子体来化学反应，---cvd的方法。
根据不同目标和需求，pvd和cvd在实际工艺流程中也可以自由选择。
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