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上面关于磁控溅射镀膜机的设备尺寸以及应用场景已经介绍完成了，那么这种设备在镀膜的时候应该是如何操作的呢？具体操作方法如下：

（1）在操作的时候，样品基片的压力值保持处于：负偏压 -200v。

（2）样品转盘：在基片转盘上有滚筒式样品架，其中两个工位开孔安装加热炉。

样品除了公转外，在镀膜位置实现双平方向x轴移动。基片的温度从室温至300℃（样品上表面的温度，只需标定一次即可）连续可调可控，但两个加热器需保持不同时工作，每次只有一个工作（一台加热控温电源），压点材料真空镀膜公司，在真空下可轮流互换工作。样品转盘由步进电机驱动，计算机控制其公转---及样品自转；

（3）气路系统：流量控制器2路

（4）石英晶振膜厚控制仪的测量范围：0-999999，抽干空气可选分子泵组或者低温泵组合涡旋干泵抽气系统

（5）计算机控制系统的功能：对位移和样品公转速度随时间的变化做实时采集，对位移误差进行计算，以曲线和数值显示。样品公转速度对位移曲线可在线性和对数标度两种显示之间切换，可实现换位镀膜。