湖南真空镀膜代工-半导体研究所-mems真空镀膜代工

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    2023-6-18

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磁控溅射真空镀膜的具体方法是在真空条件下电离惰性气体, 气体离子在电场的作用下 , 轰击金属靶材使金属原子沉积到玻璃表面上。它是七十年代末期发展起来的一种---的工艺方法,膜层由多层金属或金属氧化层组成, 允许任意调节能量通过率、能量反射率, 具有---的外观美学效果, 它克服了其它生产方法存在的一些缺点,mems真空镀膜代工, 因而目前国际上广泛采用这一方法。磁控溅射是一种新型的高速、低温溅射镀膜方法, 它是在专门的真空设备中, 借助于高压直线溅射装置进行的。磁控溅射镀膜工艺的原理是: 将玻璃送入设有磁控阴极和溅射气体的真空室内,阴极加负电压,在真空室内辉光放电,产生等离子体。由于金属靶材带负电,磁控溅射真空镀膜代工,等离子中带正电的气体离子被加速,并以相当于靶极位降u的能量冲击靶面,湖南真空镀膜代工,将金属靶的原子轰出来,使之沉淀在玻璃表面形成金属膜。

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真空镀膜机溅射溅射工艺介绍

真空镀膜机溅射溅射工艺主要用于溅射刻蚀和薄膜沉积两个方面。溅射刻蚀时,被刻蚀的材料置于靶极位置,受离子的轰击进行刻蚀。刻蚀速率与靶极材料的溅射产额、离子流密度和溅射室的真空度等因素有关。溅射刻蚀时,应尽可能从溅射室中除去溅出的靶极原子。常用的方法是引入反应气体,使之与溅出的靶极原子反应生成挥发性气体,通过真空系统从溅射室中排出。沉积薄膜时,溅射源置于靶极,受离子轰击后发生溅射。如果靶材是单质的,则在衬底上生成靶极物质的单质薄膜;若在溅射室内有意识地引入反应气体,使之与溅出的靶材原子发生化学反应而淀积于衬底,便可形成靶极材料的化合物薄膜。

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距离与速度及附着力

为了得到的沉积速率并提高膜层的附着力,在---不会破坏辉光放电自身的前提下,基片应当尽可能放置在离阴极近的地方。溅射粒子和气体分子(及离子)的平均自由程也会在其中发挥作用。当增加基片与阴极之间的距离,碰撞的几率也会增加,这样溅射粒子到达基片时所具有的能力就会减少。所以,为了得到的沉积速率和的附着力,基片必须尽可能地放置在靠近阴极的位置上。




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