叉指电极真空镀膜mems真空镀膜加工平台——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一,主要---半导体产业发展的应用技术研究,---重大技术应用的基础研究,立足于广东省经济社会发展的实际需要,从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究,以及行业应用技术开发。
磁控溅射真空镀膜的具体方法是在真空条件下电离惰性气体, 气体离子在电场的作用下 , 轰击金属靶材使金属原子沉积到玻璃表面上。它是七十年代末期发展起来的一种---的工艺方法,膜层由多层金属或金属氧化层组成, 允许任意调节能量通过率、能量反射率, 具有---的外观美学效果, 它克服了其它生产方法存在的一些缺点, 因而目前国际上广泛采用这一方法。磁控溅射是一种新型的高速、低温溅射镀膜方法, 它是在专门的真空设备中, 借助于高压直线溅射装置进行的。磁控溅射镀膜工艺的原理是: 将玻璃送入设有磁控阴极和溅射气体的真空室内,阴极加负电压,在真空室内辉光放电,产生等离子体。由于金属靶材带负电,等离子中带正电的气体离子被加速,并以相当于靶极位降u的能量冲击靶面,叉指电极真空镀膜平台,将金属靶的原子轰出来,使之沉淀在玻璃表面形成金属膜。
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而当工作气压过大时,沉积速率会减小,原因有如下两点:
(1)由于气体分子平均自由程减小,江苏叉指电极真空镀膜,溅射原子的背反射和受气体分子散射的几率增大,而且这一影响已经超过了放电增强的影响。溅射原子经多次碰撞后会有部分逃离沉积区域,基片对溅射原子的收集效率就会减小,从而导致了沉积速率的降低。
(2) 随着ar气分子的增多,溅射原子与ar气分子的碰撞次数大量增加,这导致溅射原子能量在碰撞过程中---损失,致使粒子到达基片的数量减少,沉积速率下降。
3.6结论
通过试验,及对结果的分析可以得出如下结论:在其他参数不变的条件下,随着工作气压的增大,沉积增大后减小。在某一个工作气压下,有一个对应的大沉积率。
虽然以上工作气压与沉积率的关系规律只是在纯铜靶材和陶瓷基片上得到的,但对其他不
同靶材与基片的镀膜工艺研究也具有一定的参考价值。
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工件转动系统的问题:
(1)转速不对或者---不转,一般这种情况下有三种可能:
一是工作转盘不转动:可能原因有,机械转动系统坏了、电机损坏、电压不正常。这种情况下我们可以调动系统使其灵活、检查电机绕组是否短路烧坏了、检查电机调速器的输出情况。
二是转速不可调节:可能原因有,调速器给定电压不正常以及调速器工作不正常。这种情况下我们可以检查调速器给定电压情况、检查给定电位器及其外部连接是否完好、检查调速器或更换。
三是转速不稳定:可能原因有,机械转动系统不平衡、电气接触---、调速器参数发生变化。这种情况下我们可以检查并转动系统、检查给定电机及电速器连接是否完好、检查调速器或更换。
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江苏叉指电极真空镀膜-半导体研究所-叉指电极真空镀膜加工厂由广东省科学院半导体研究所提供。广东省科学院半导体研究所是从事“深硅刻蚀,真空镀膜,磁控溅射,材料刻蚀,紫外光刻”的企业,公司秉承“诚信经营,用心服务”的理念,为您提供---的产品和服务。欢迎来电咨询!联系人:曾经理。
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